Wafer bonding

Ogólna charakterystyka

System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG) pozwala na pracę w sposób półautomatyczny.

Specyfikacja techniczna

  • Procesowanie podłoży z materiałów półprzewodnikowych (krzemu i in.) i dielektryków (szkło, ceramika i in.)
  • Procesowane są podłoża o średnicy od 100 mm do 200mm
  • Możliwe techniki bondingu: łączenie adhezyjne (klej), łączenie eutektyczne (termokompresja), łączenie anodowe, łączenie przy użyciu szkliwa (ang. glass frit), łączenie bezpośrednie (ang. direct bonding)
  • Urządzenie jest kompatybilne z systemem centrowania podłoży

Zastosowanie

  • Łączenie podłoży m.in.: na potrzeby mikroelektroniki, optoelektroniki, produkcji układów typu MEMS/NEMS