Fotolitografia

Ogólna charakterystyka

Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG).

Specyfikacja techniczna

  • Procesowanie płytek podłożowych o średnicy od 51 mm do 200 mm oraz na fragmentach
  • Centrowanie wykonywane względem wzorów znajdujących się na górnej powierzchni płytki (TSA), jak i na spodniej (BSA)
  • Spektrum promienia ultrafioletowego, kształtowane przez zastosowanie odpowiednich filtrów
  • Uchwyty na maski o rozmiarach 2,5”x2,5”, 5”x5”, 7”x7” oraz 9”x9”
  • Centrowanie płytek względem siebie przed ich łączeniem w urządzeniu typu wafer bonder

Zastosowanie

  • Odwzorowanie wzoru metodą zbliżeniową oraz kontraktową (typu „soft”, „hard”, próżniowo)
  • Etap wstępny (centrowanie) przed łączeniem płytek w urządzeniu typu wafer bonder