Ogólna charakterystyka

Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG).

Specyfikacja techniczna

• Procesowanie płytek podłożowych o średnicy od 51 mm do 200 mm oraz na fragmentach
• Centrowanie wykonywane względem wzorów znajdujących się na górnej powierzchni płytki (TSA), jak i na spodniej (BSA)
• Spektrum promienia ultrafioletowego, kształtowane przez zastosowanie odpowiednich filtrów
• Uchwyty na maski o rozmiarach 2,5”x2,5”, 5”x5”, 7”x7” oraz 9”x9”
• Centrowanie płytek względem siebie przed ich łączeniem w urządzeniu typu wafer bonder

Zastosowanie

• Odwzorowanie wzoru metodą zbliżeniową oraz kontraktową (typu „soft”, „hard”, próżniowo)
• Etap wstępny (centrowanie) przed łączeniem płytek w urządzeniu typu wafer bonder