Czyszczenie podłoży i masek

Ogólna charakterystyka

System Spin|Step SpinMask 300 firmy AP&S jest przeznaczony do czyszczenia podłoży i masek fotolitograficznych.

Specyfikacja techniczna

  • Procesowanie płytek podłożowych o średnicy od 51 do 200mm
  • Procesowanie kwadratowych masek fotolitograficznych o wymiarach od 2,5”x2,5” do 9”x9”
  • System usuwania zanieczyszczeń organicznych z powierzchni płytek i masek fotolitograficznych (SPM dispense system)
  • System szybkiego i skutecznego usuwania z powierzchni płytek i masek większych cząstek w zakresie mikrometrowym i powyżej
  • System do usuwania z powierzchni płytek i masek małych cząstek o submikrometrowej wielkości (Megasonic)

Zastosowanie

  • Czyszczenia podłoży półprzewodnikowych przed kolejnymi etapami technologicznymi
  • Czyszczenie masek fotolitograficznych metodą mycia/trawienia